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半導体用金型

半導体・IT技術の進化を、高い生産ノウハウで支えてきました。
日々の生活になくてはならない存在になった携帯電話、安全性・操作性が格段に進化した自動車など、あらゆる産業に関わる半導体。その技術の進歩に多加良製作所の技術が関わってきました。多加良製作所は、お客様からの情報をもとに次期半導体デバイス開発に携わり、常に半導体生産の最先端で、製造工程に必要なリードフレーム金型、トランスファーモールド金型(樹脂封止金型)、トリム&フォーム金型の製造を手がけ生産技術開発をトータルにサポートしています。LEDの生産や車載用部品等、様々な市場へ向けての提案を金型製作だけでなく、半導体製造装置の供給など、金型技術をより的確・合理的に活用いただける環境を提供しています。

TAKARAと半導体後工程の関わり

リードフレームプレス金型
リードフレームプレス金型日々進化を遂げる産業界において、技術革新の鍵を握るのが半導体デバイスです。回路の微細化、半導体デバイスの小型化により、リードフレームの精度の要求も高くなっています。長年にわたり蓄積してきた多彩なノウハウをベースに、質の高い金型を提供します。
トランスファーモールド金型(樹脂封止金型)
トランスファーモールド金型(樹脂封止金型)製品をパッケージングするという、簡単なようで難しい樹脂封止金型を長年にわたり手がけて、特にクリアモールド(透明樹脂パッケージ)の分野では他の追随を許さないハイレベルの技術力を達成。今後も多様化するお客さまのニーズに応えていきます。
  • 【対象業界】
    LED/車載用デバイス/光半導体/ディスクリートデバイス/その他
トランスファーモールド金型(樹脂封止金型)
トリム&フォーム金型半導体生産の最終段階に位置する工程で使用されるのがトリム&フォーム金型です。今までに培った豊富なノウハウをベースとした設計スタッフが、従来の常識を覆す工法を発案し、お客さまのいかなる要望にもお応えしていきます。
半導体製造用装置(オートモールド装置)
半導体製造用装置(オートモールド装置)お客さまの製品や工場にあった、効率の良い設備をニーズに合わせた仕様で製作します。また、新しいコンセプトにて樹脂効率を大幅に向上させ、環境にやさしいM・O(マルチオーバル)方式を開発提案しています。
  • 【対象業界】
    LED/車載用デバイス/光半導体/ディスクリートデバイス/その他
シリコーン樹脂成形金型(液状樹脂)
シリコーン樹脂成形金型(液状樹脂)当社独自開発のシリコーン封止法L3-MAXを採用。L3MAXはトランスファーモールド方式のため、両面レンズ形状や、複雑な構造を持つ基板の一体成形が可能になります。プランジャーに「Wシーリング機構」を備え、これにより、低粘度から高粘度まで幅広い粘度域のシリコーン樹脂が使用可能です。また、真空チャンバー方式により、複雑な形状の成形品でも、ボイドの低減を図ることができます。
  • 【シリコーン樹脂成形品例】
    シリコーン樹脂を基板に一体成形が可能なため、多彩な製品ニーズに応えることができます。