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装置部門

 
自动密封装置(转移)本公司的半导体生产装置以有效地最大利用转移模具的特长来实现高生产效率及成品率。
高密度的配置产品在增加的现在,本公司设备以装有稳定合模系统、防止发生过冲的转移调节,按成型技术人员设定的密封条件能实现高良品率的生产。
 
修整、形成装置不单是金属材料,基板及树脂等,以前少用模具的材料产品也有采用实绩。提供运用本公司培养的传动及气缸设备。
  • [有实绩的产品]
    LED/功率半导体(电流换向器)/各种传感器(光纤半导体等)/车辆组件(IGBT等)/其他各种半导体组件(电容器、光电耦合器...)
Silicone Resin Sealing Equipment (Accommodate to High-Mix Low-Volume Manufacturing)
矽树脂密封装置(对应多样少量生产)由于是针筒型,树脂的脱泡及搅拌能外部调试。
另外,由于能装填使用只需要分,比LM-1能大幅度减低配管部的树脂清洗及无用的树脂使用量。
而且,由于管嘴口径有复数准备,能适合广泛黏度的硅树脂。
由于针筒安装部装载冷却装置,能制止硅树脂的劣化。
Various Equipments
各种装置
  • ·小型马达组装装置
    ·各种复合装置
    ·试制专用装置