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Die and Mold for Semiconductor

Lead Frame Die
引线框冲压模具在日日达到进化的产业界,技术革新的线索是半导体器件。回路的微型化,半导体器件的小型化,使引线框的精度要求也变高。依据我们累积起来了的多彩的经验,我们能够提供高品质的模具。
Transfer Mold (Resin Seal Mold)
转移模具(树脂密封模具)密封成品是不简单。多年来,我们一直从事于树脂密封模具。特别在透明树脂密封的领域达到了高阶的技术能力。今后也能够满足多样化的顾客要求。
  • [领域对象]
    LED/汽车器件/光半导体/分立器件/其他
Trim & Form Die
修整和形成模具修整和形成模具是在半导体生产过程中的最后阶段使用。我们设计人员根据迄今为止培养的丰富经验来提议推翻从来常识的方法满足顾客所有要求。
Semiconductor Production Equipment (Automatic Mold Equipment)
半导体生产装置(自动密封装置)我们根据顾客的成品和工厂,制作效率好的设备,并且满足顾客需要式样。我们提议大大提高了树脂效率,环保的MO(Multi Oval)方式。
  • [领域对象]
    LED/汽车器件/光半导体/分立器件/其他
Silicone Resin Mold (Liquid Resin)
矽树脂成型模具(液状树脂)采用本公司独特开发的矽树脂密封方法L3-MAX。因为L3-MAX是转移方式,它能一体成型两面透镜形状以及复杂结构的基板。对柱塞具有"W密封结构",正因为如此,能使用从高粘度到低粘度的广泛粘度范围矽树脂。另外,真空送气室方式能够减低空隙,甚至复杂的形状的成型品。
  • [矽树脂成型品事例]
    因为矽树脂能成型基板一体,可以满足多彩的产品需要。