従来、生産性やコストを意識した熱可塑性樹脂が世の中で幅広く使用されてきましたが、モノの自動化やIoT化が進み、熱硬化性樹脂を使用した信頼性の高い製品の需要が増えています。
弊社では、お客様のニーズに合う工法を提案し、開発から量産までサポートいたします。
変更事例
下記は液中で使用されるセンサモジュール品です。従来品は熱可塑性樹脂によるインジェクション成形で製作しておりましたが、信頼性向上のため、エポキシ樹脂を用いたトランスファー成形をご提案させていただきました。
インジェクション成形
- 内部ボイドの発生
- 基板と樹脂の剥離
- 基板と樹脂境界面への液体の浸潤
トランスファー成形
- 気密性の高い金型を使用しボイドゼロ
- エポキシ樹脂の使用で基板との密着性向上
- 左記問題点を改善
それぞれの特徴
- スライド機構により複雑な形状に対応
- 成形サイクルが短い
- 樹脂が比較的安価
- ゲート形状が豊富
- マトリックスレイアウトで取個数が多い
- 長年半導体業界で使用されてきた高信頼性
- 低速低圧成形が可能 (10MPa以下)
- 材料との密着性に優れる
両成形方法ともに特徴がありますので、お客様の製品に合わせて御提案をさせていただきます。