我们制作包括生产引线框架，封装Trim & Form等半导体后段工程所需要的一系列模具，
对于一个产品我们可以为您提供多方面的合理性的提案。
我们不仅为您新开发的产品提供方案，对已存在生产的产品，我们也可以从提升产品质量，
改善成本等方面提供建议和改善方案。
封装设备/模压机
我们提供从R&D到量产使用的一系列模压机设备。并且会根据产品规格以及生产数量，为您提供方案。
我司的高真空系统和离型剂涂布系统等，都是我司独自开发制造，
我们可以为您提供更多的高品质・多种多样的选择项目。
COMET（标准自动封装设备）
- 独特的高密封腔体结构改善未填充及气泡问题。
- 根据产品不同可以订制模压机的附加功能。例如，2种LF重合封装（例如：光耦）
或者需要LF背面贴tape（例如：QFN）
- 兼容100mm x 300mm大尺寸框架及基板。
COMET-C（使用透明树脂成型的自动封装设备）
- 可对应用于LED和传感器的 “Lens形状” “MAP type” “单面封装形式” “双面封装形式”
- 独特的高密封腔体结构改善未填充及气泡问题。
- 搭载自动离型剂涂布系统
COMET-LS（使用液体硅胶的自动封装设备）
- 可使用含荧光粉及纳米级填充物的树脂封装
- 可对应生产少量，多品种的产品，搭载可简易更换树脂的系统
- 搭载自动离型剂涂布系统
TMM-3000（用于研发的超小型设备）
- 最适合从树脂性能测试到PKG的试做样品成型等
- 使用在小型模具，易于搭载和卸载
- 放置于工作台上，小尺寸便于移动
封装（Mold Tooling）
刻苦钻研的技术以及最新的加工设备，可实现以1μｍ为单位的加工，并且「设计」「制作」「组装」「试模」都在我司内部进行対应，
可以为您提供高品质的模具。
我们会根据产品的规格，生产量以及所持设备，
制作从自动封装设备（Auto Mold System）使用的多缸模具（Multi Mold）到油压模压机使用的传统模具等一系列封装模具。
使用透明树脂封装的模具
智能手机上的距离传感器·照明传感器等感光系列的传感器是使用透明树脂封装。
透明树脂与一般的黑色树脂不同，透明树脂不含填充料剂（filler）等成份，因此其特征在于很容易发生溢胶和气泡。
我们制作的模具面在平整均匀，有防止溢胶的设计以及有以1μｍ为单位的加工水平等，
采用各种各样的专业技术，为客户提供高品质的模具。
使用黑树脂封装的模具
我们在TO，IPM，IGBT模块等制作方面也有很多经验，例如需要有铜和陶瓷散热板成型的镶嵌成型器什等，
我们会考虑到线路布局，特殊规格，前后工程的衔接以及生产数量，生产设备来制作模具。
传统模具：可以制作搭载在油压模压机上的传统模具以及MGP模具。我们有制作超过1000种模具的经验，包括使用黑色树脂·透明树脂成型的模具。
冲压模具
我们也使用冲压机制造常规模具和MGP模具。
我们之前制造了1000多个单元，可以对应黑色树脂和透明树脂两种类型。
生产封装产品
我们可以生产试作样品的成型以及预成型产品（Pre mold）
Tim & Form设备
设备配置可根据客户要求定制，如Trim＆Form模具，切单模具以及图像检测（CCD Camera )等。
我们有使用高品质图像检测100mm x 300mm的大尺寸框架Mark以及引脚的经验。
Trim & Form模具（切筋切脚模具）
为了满足客户对产品质量逐年提高的要求，例如窄间距引脚（Narrow Pitch Lead），异形传感器封装等，
我们除了使用普通的折弯方法之外，还使用Cam bending，Roller bending等特殊折弯方式，
为客户提供尺量減少在TF工程对PKG有影响的模具。
引线框架模具
我们制造生产半导体引线框架（Lead Frame）的模具。随着电路的小型化和半导体器件的小型化，
对于引线框架的精度要去也变得非常高。我们基于多年积累的各种专业技术，可以为客户提供这些高精度要求的模具。
引线框架生产
我们制造生产半导体引线框架。可提供从试作生产到批量生产的引线框架（Lead Frame）