VARIOUS EQUIPMENT各種設備

生産現場において必要なニーズを受け、様々な設備の基本構想から設計、製作まで一貫して対応いたします。
半導体用のモールド装置や精密部品の組み立て装置等、お客様の要望に応じた装置づくりを行います。

モールド装置

モールド装置

R&D用から量産用までラインナップし、製品仕様や生産数に合わせてご提案いたします。
独自の高真空システムや、離型剤の自動塗布システムなど、自社で開発製造をしているからこそできる
高品質で多種多様なオプションを用意しております。

COMET(標準オートモールド装置)

- 独自の高気密性チャンバー構造により未充填及びボイドを改善
- 2重フレームモールドやバックテープの貼り付けなど、製品に応じて様々なカスタマイズが可能
- 100mm×300mmの大判フレーム・基板に対応

COMET-C(透明樹脂用オートモールド装置)

- LEDやセンサ向けに、「レンズ形状」「MAP形状」「片面封止」「両面封止」に対応
- 独自の高気密性チャンバー構造により未充填及びボイドを改善
- 自動離型剤塗布システムを搭載

COMET-LS(液状シリコーン用オートモールド装置)

- 蛍光体やナノフィラー入りの樹脂にも対応
- 少量多品種に対応した簡便な樹脂交換システム
- 自動離型剤塗布システムを搭載

TMM-3000(R&D用超小型装置)

- 樹脂の性能試験から、パッケージのモック品成形等、R&Dに最適
- 小型金型を使用し、載せ替えが簡便
- 卓上サイズで移動が容易

自動テープ貼り付け・剥離装置

自動テープ貼り付け・剥離装置

QFN等の表面実装タイプのフレームに自動でテープを貼り付け・剥離を行います。
従来のボンディング前の貼り付けだけでなく、ボンディング後の貼り付けにも対応しており、
テープのクッション性や熱伝導を起因としたボンディング不良に対して有効です。
また、スタンドアロンはもちろんのこと、オートモールド装置内への組み込みも可能です。

複合モールド装置

1次モールド、1次タイバーカット、2次モールドと3台に分かれていた設備をインライン化する事により、
生産効率の向上と自動化の推進、製品歩留まりをさらに向上させる事が可能です。

インサート成形設備

「供給 → 供給材検査 → 成形 → 製品検査 → NGカット → 収納」といった生産設備一連の提案・製作を行っており、生産効率の向上が可能となります。
コネクタ、カメラモジュール、精密モーター、リレー、接点等、多数の実績がございます。
お客様のご要望に合わせたユニット編成が可能です。

自動組み立て機

各種パーツをパーツフィダーより供給し、組立、圧入を自動にて行います。
精密モーターやコネクタ、接点部品等で多数実績がございます。